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常见问题

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    决定波峰焊设备价格的因素

    1、波峰焊设备的品质决定于波峰焊设备的价格:      波峰焊产品的品质是决定波峰焊价格是决定波峰焊的重要因素,如果波峰焊设备在材料和配件都是采用优质材设备质量有保证,那么波峰焊的价格自然也稍贵些。2、波...[阅读全文]

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    波峰焊接后掉件原因及解决措施

    贴片后的线路板在进入插件和波峰焊接操作时往往会有掉件现象出现,这种属于严重的品质不良,导致后面操作非常麻烦。下面雄丰波峰焊给大家分析一下波峰焊接后掉贴片件的原因和解决方法。  波峰焊接后掉件产生原因:1、贴片胶质量...[阅读全文]

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    无铅波峰焊接后不良分析

     在无铅波峰焊中,直插件的PCB填充不足的现象经常出现,大多存在于双层板或多层板中,直接影响了PCB焊点的机械强度、导电性能,降低了焊点的可靠性。由于工艺因素引起的填充不足主要表现在以下几个方面:   &...[阅读全文]

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    波峰焊常见故障以及解决方法

    波峰焊使用一段时间后可能会出现一些常见故障,如果等波峰焊厂家来解决会耽误生产时间,如果一些常见故障自己能解决可以大大的提高生产效率。在此雄丰小编来介绍一下波峰焊常见故障以及排除方法。 一、波峰焊助焊剂喷涂装置无法喷涂助焊剂故...[阅读全文]

  • 回流焊有铅与无铅的温度曲线图有什么不同

    1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的极限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为...[阅读全文]

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    预防处理波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法

        1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)    2、插装元器件引脚应...[阅读全文]

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    波峰焊接后线路板出现连锡的六种现象

        1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有长脚连锡    2、因现在线路板工艺...[阅读全文]

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    回流焊接速度和温度设置依据有哪些

          决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏,那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。 ...[阅读全文]

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    波峰焊锡杂质含量超标锡渣原因及解决办法

    波峰焊锡杂质含量超标锡渣原因1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉,随着时间长而导致铜和铁元素...[阅读全文]

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    采用何种无铅波峰焊接方法

          无铅波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器,其功...[阅读全文]

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    无铅波峰焊的优势

           无铅波峰焊具备了特有的微扰振动波叠加,可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体,消除跳焊和SMC、SMD阴影区,达到SMT软钎接要求,同时,由于...[阅读全文]

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    无铅波峰焊设备的分类

           无铅波峰焊设备可大致划分为以下几个部分:·传送系统·助焊剂喷涂系统·预热系统?管理模块·焊接模块·控制系统。       由于无铅焊料的润湿...[阅读全文]

  • 回流焊的步骤

    可接受·X由产品成型工艺文件确定,误差范围为土0.5mm*引脚无毛边*元件体有轻微的刮痕、残缺,但元件的基材或功能部位没有暴露在外*元件的结构完整性没有受到破坏。*L值误差超过0.3mm*X不符合产品成型工艺文件规定·引脚有毛边*元件...[阅读全文]

  • 回流焊机注意事项

    当PCB的宽度大于滚轮宽度时,要适当增加清洁滚轮的滚动次数,确保整个PCB印锡面的洁净度。应及时更换清洁滚轮的吸附层,保持吸附层的洁净程度,箱前其印锡面必须重新用滚轮进行清洁。对于生产过程中印锡不良经过消洗的PcB,在装入上板一自操作...[阅读全文]

  • 波峰焊元器件成型作业

    元器件引线成型为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备的防震性3.2.1成型的目的及分类元器件引线成型为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备的防震性和可靠性,在安装前,根据安装位置的特点及技术方面的要求,要预...[阅读全文]

  • 回流焊设备

    1.IC弯脚成型  (1)材料  脚距为7.62~15.24mm的IC成型。  (2)成型  (3)可接受  ·Q误差范围为i3°;  ·B810%  ·引脚无毛边  ¢2  M(4)拒收  *Q>+3°或Q«-3°  ·A.B...[阅读全文]

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