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波峰焊接后线路板出现连锡的六种现象

内容导读:    1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有长脚连锡&nbs...

    1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超过这个高度这种的不良现象就不会有

长脚连锡

    2、因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波峰一侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。

引脚间距窄连锡

    3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小

引脚孔大透锡引起的连锡

    4、密脚元件密集在一个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡

密脚插件引脚连锡

    5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡

焊盘尺寸过大连锡

    6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象

焊锡不良引起的连锡


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