服务热线:
0769-82281173

您当前位置:首页 » 常见问题 » 预防处理波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法

预防处理波峰焊接后线路板出现连锡现象的方法

内容导读:    1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)&nbs...

    1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)

    2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。

    3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

    4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

    5、更换助焊剂。

最近更新

最新产品

东莞市长安www.tengbo7.comwww.smtdgxf.com)版权所有