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无铅波峰焊接后不良分析

内容导读: 在无铅波峰焊中,直插件的PCB填充不足的现象经常出现,大多存在于双层板或多层板中,直接影响了PCB焊点的机械强度、导电性能,降低了焊点的可靠性。由于工艺因素引起的填充不足主要表现在以...

 无铅波峰焊中,直插件的PCB填充不足的现象经常出现,大多存在于双层板或多层板中,直接影响了PCB焊点的机械强度、导电性能,降低了焊点的可靠性。由于工艺因素引起的填充不足主要表现在以下几个方面:

 

    波峰焊接中通孔填充不足,与助焊剂的涂覆量极其相关,如没有足够的助焊剂来保证通孔的润湿性,是主要原因。只有当助焊剂的流量达到30ml/min时,才可以满足PCB的填充性要求,如果再加大助焊剂的流量,效果也不明显。

 

    钎料槽温度低,液态钎料的粘度大,流动性也差,将直接导致通孔填充不足,对于Sn-Ag-Cu钎料槽温度控制在250-260℃,对于Sn-0.7Cu 钎料槽温度控制在255-270℃,才会减少缺陷。

 

    当波峰焊预热温度过低时,助焊剂的活性温度达不到,就去除不了表面氧化物,在波峰焊接过程中会影响无铅焊料在通孔中的润湿性,也达不到理想的填充效果。

 

    我们用传输速度来控制PCB的浸锡时间,当PCB与波峰的接触时间较短时,如果液态钎料还没有完全润湿整个通孔时就已离开波峰,会导致填充不足;这种现象可以用增加浸锡时间来提高通孔的填充性。此外,氮气保护也能提高无铅焊料的润湿性,增加通孔的填充性,提高焊点的可靠性。

 

    当波峰高度不够时,是不可能得到很好的填充性的。按常规来讲,单层板的波峰高度为板厚的1/2-2/3为佳,多层板波峰高度一般在2/3-3/4为宜。轨道倾角对通孔填充性也有影响,当轨道倾角较小时,比较有利于通孔的填充性。

 

    在设计插件元件焊盘时,如果焊盘太大,焊料铺展面积也较大,容易形成焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。最为理想的焊接条件是孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍。

 

 

 

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