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回流焊的生产过程

内容导读:   随着长时间的发展以来,电子产品的零件都含有一定量的铅,来源是因为电子器件焊接含有铅焊膏。锡和铅都是我们地球上储量特别丰富的原料, 锡可很好地得到焊接合金, 而铅它的主要...

   随着长时间的发展以来,电子产品的零件都含有一定量的铅,来源是因为电子器件焊接含有铅焊膏。锡和铅都是我们地球上储量特别丰富的原料, 锡可很好地得到焊接合金, 而铅它的主要目的是降低表面张力,改善焊接的润湿性,抗氧化,降低熔点, 提高焊点更高的强度。无铅化后, 给新的焊膏带来了挑战。目前, 表面贴装焊接所使用的焊膏是铅-银焊料, 焊接温度一般比有铅焊料提高10℃以上。 

(1) 回流焊焊接区温度相对提高10℃左右; 

(2)回流焊预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s; 

(3) 回流焊 保温区时间要短20~30s; 

(4) 回流焊保温区温度最大提高10℃左右;

 (5) 回流焊焊接高温区时间较短。 

 为此, 针对无铅回流焊技术要求, 对无铅回流焊设备提出了以下要求: 

(1) 应增加焊接设备的温区, 以应对预热区慢速升温的要求;

 (2) 保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度; 

(3) 焊接区温控工艺窗口缩短, 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性; 

(4) 采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能; 

图为www.tengbo7.com正在生产的10温区双轨回流焊


(5) 横向温度不均匀度小于1℃。
无铅回流焊接设备的关键技术在以下:
由于无铅焊接相对于有铅焊接的特殊要求, 特别是再留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大,为保证焊接质量以及避免对元器件、电路板的
损伤

, 根据以上对无铅回流焊接设备的技术要求, 必须突破以下关键技术: 

(1) 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术; 

(2) 新型热风循环、上下红外加热系统; 

(3) 基于温度工作曲线的自动温控技术;

 (4) 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。 

结论

   随着电子产品无铅技术的不断推进, 雄丰无铅回流焊接设备要根据无铅焊料的发展、客户的需求, 及时发现技术瓶颈, 不断研发具有多温区、节
能、温控精度及响应能力好的新一代无铅回流焊接设备。

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