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波峰焊接后产生的气孔

内容导读:波峰焊接中产生的气孔大多都在焊点内部,少量也会出现在焊点表面,这种缺陷在无铅波峰焊中也有常见,电气也能导通,不会发生故障。如果使用环境恶劣,使钎料开裂会造成导通不良,特别是对于内部气孔,在使用过...

波峰焊接中产生的气孔大多都在焊点内部,少量也会出现在焊点表面,这种缺陷在无铅波峰焊中也有常见,电气也能导通,不会发生故障。如果使用环境恶劣,使钎料开裂会造成导通不良,特别是对于内部气孔,在使用过程中更容易使焊点失效。

 

    造成波峰焊气孔的原因很多,出现的表面气孔多呈喇叭状弥散分布在焊点表面,焊点外观很难看。内部气孔则主要集中在通孔内部,多呈规则的圆球型。

 

    助焊剂的涂覆很重要,如果量过大,过多的助焊剂溶剂在经过波峰时,焊接温度升高会产生气化形成蒸汽,混入液态无铅焊料中。在PCB离开波峰时,由于焊点的尺寸较小,凝固速度较快,使得溶解在液态焊料中的蒸汽来不及逸出焊点而形成气孔。一些蒸汽在逸出时焊点表面刚好凝固,在焊点表面形成喇叭状的表面气孔,那些来不及逸出焊点的蒸汽,便在焊点内部形成内部气孔,严重影响了接头的可靠性。

 

    在无铅波峰焊接中,如果预热温度偏低,没有完全蒸发掉助焊剂中的溶剂,多余的溶剂将在波峰焊接过程中蒸发,产生的蒸汽来不及逸出焊缝,也就形成了气孔。

 

    如果以上两种情况同时出现时,产生的气孔则更加明显。无铅助焊剂对预热温度的要求已是明显增高,必须较高的预热温度,因此在无铅波峰焊接系统中,需要通过增加预热区的长度来达到预热的要求,来避免产生焊接缺陷。

 

    如果生产环境中的水分过大,PCB受潮或电镀的有机残留物夹杂在金属化孔内,在波峰焊接过程中也会造成焊点内气孔,应当采取相应措施积极解决才好。

 

 

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