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波峰焊常见问题及解决方法

内容导读:波峰焊在使用过程中,往往会出现各种各样的问题,如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊等各种问题。这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果;为了解决这些问题,我...

波峰焊在使用过程中,往往会出现各种各样的问题,如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊等各种问题这些问题的出现严重地影响了产品质量与焊接效果;为了解决这些问题,我们雄丰小编建议客户可以从以下几个方面分析

第一、检查锡液的工作温度。因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定的误差,所以在解决此类问题时,应该掌握锡液的实际温度,而不应过分依赖“表显温度”;一般状况下,使用63/37比例的锡铅焊料时,建议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可,但这不是绝对不变的一个数值,遇到特殊状况时还是要区别对待;

第二、检查PCB板在浸锡前的预热温度。通常状况下,我们建议预热温度应在90-110度之间,如果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件,可对相关参数作适当调整;这里要求的也是PCB焊接面的实际受热温度,而不是“表显温度”;

第三、检查助焊剂的涂布是否有问题。无论其涂布方式是怎样的,关键要求PCB在经过助焊剂的涂布区域后,整个板面的助焊剂要均匀,如果出现部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况,则应对助焊剂的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。

第四、检查助焊剂活性是否适当。如果助焊剂活性过强,就可能会对焊接完后的PCB造成腐蚀;如果助焊剂的活性不够,PCB板面的焊点则会有吃锡不满等状况;如果锡脚间连锡太多或出现短路,则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好的流动;出现以上问题时,应该与助焊剂供货厂商寻求解决方案,对助焊剂的活性及润湿性方面作适当调整;

第五、检查锡炉输送链条的工作状态。这其中包括链条的角度与速度两个问题,通常建议客户把链条角度定在5-6度之间,送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间;就链条角度而言,用经验值来判断时,我们可以把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右,使PCB过锡时能够推动锡液向前走,这样可以保证焊点的可靠性;在不提高预热温度及锡液工作温度的状况下,如果提高PCB的输送速度,会影响焊点的焊接效果;

就以上所有指标参数而言,绝不是一成不变的数据,他们之间是相辅相承、互相影响与制约的关系;比如我们要提高生产量,就要提高链条的输送速度,速度提高以后,相应的预热温度一定要提高,否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题,严重时会造成锡液的飞溅拉尖等;另外,我们还要提高锡液的工作温度,因为输送速度快了,PCB板面与锡液的接触时间就短了,同时锡液的“热补偿”也达不到平衡状态,严重时会影响焊接效果,所以提高锡液的温度是必要的。

第六、检验锡液中的杂质含量是否超标。

第七、为了保证焊接质量,选择适当的助焊剂也是很关键的问题。

首先确定PCB是否是“预涂覆板”(单面或双面的PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化的我们称之为“预涂覆板”),此类PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊剂焊接时,PCB板表面就有可能会出现“泛白”现象:轻微时PCB板面会有水渍纹一样的斑痕,严重时PCB板面会出现白色结晶残留;这种状况的出现严重地影响了PCB的安全性能与整洁程度。如果您所用的PCB是预覆涂板,则建议您选用松香树脂型助焊剂,如果要求板面清洁,可在焊接后进行清洗;或选择与所焊PCB上的预涂助焊剂中松香相匹配的免清洗助焊剂。

如果是经热风整平的双层板或多层板,因其板面较清洁,可选用活性适当的免清洗助焊剂,避免选择活性较强的免洗助焊剂或树脂型助焊剂;如果有强活性的助焊剂进入PCB板的“贯穿孔”,其残留物将很有可能会对产品本身造成致命的伤害。

第八、如果PCB板面上总是有少部分零件脚吃锡不良。这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度,并辅助调整输送PCB的速度来调节;如果仍解决不了此问题,可以检查是否因为部分零件脚已经氧化所致。

第九、在保证上述使用条件都在合理范围内,如果仍出现PCB不间断有虚焊、假焊或其他的焊接不良状况。可检查PCB否有氧化现象,板孔与管脚是否成比例等,以及PCB板的设计、制造、保存是否合理、得当等。

以上就是波峰焊常见问题与对策,想了解更多关于电子加工工艺的知识,可以查看我们雄丰的其它文章。

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